XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 676FBGA
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XC6SLX150T-2FGG676I技术参数：
XC6SLX150T-2FGG676I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰型号，提供14.7万逻辑单元和近5MB片上存储器，结合396个I/O接口，是中高性能信号处理和系统控制应用的理想选择。其低功耗设计和1.2V工作电压，配合-40°C至100°C的工业级温度范围，确保在严苛环境下稳定运行。
该芯片特别适合通信设备、工业自动化、医疗成像和测试测量等领域，能够同时处理多路高速数据流并实现复杂逻辑功能。其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计，使工程师能够根据具体需求定制硬件加速器，在保持设计灵活性的同时实现系统性能优化。
- 制造商产品型号：XC6SLX150T-2FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：396
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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