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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70E-5F900I技术参数:
LFE2M70E-5F900I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款FPGA器件,采用900-BBGA封装,提供416个用户I/O。该芯片集成了8375个LAB/CLB,相当于67000个逻辑单元,具备强大的可编程逻辑处理能力。
其核心优势在于集成了高达4642816位的片上RAM资源,为数据密集型应用提供了充足的缓冲和存储空间。器件工作在1.2V核心电压下,支持-40°C至100°C的工业级温度范围,适用于要求高可靠性和复杂逻辑实现的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号:LFE2M70E-5F900I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总RAM位数:4642816
- I/O数:416
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
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