XC1765EPD8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC1765EPD8C技术参数：

XC1765EPD8C是一款专为Xilinx FPGA提供配置数据的65kb OTP PROM，采用8-DIP封装，工作电压范围4.75V-5.25°C，适用于工业温度环境。其串行配置接口确保了与FPGA芯片的高效数据传输，为系统设计提供了稳定可靠的存储解决方案，特别适合需要长期稳定运行且不频繁升级的工业控制设备。

值得注意的是，XC1765EPD8C已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx系列的SPI Flash配置器件，如XCF系列，它们提供更高的存储容量、多次可编程能力以及更先进的封装选项，同时保持与现有系统的兼容性，为未来升级留有更大空间。