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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LFE3-17EA-6LFN484I技术参数：
LFE3-17EA-6LFN484I是莱迪思半导体ECP3系列的一款有源FPGA器件，采用484-BBGA封装，表面贴装。该芯片集成了17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，提供了强大的可编程逻辑处理能力，并内置716800位的RAM资源，为复杂算法和数据缓冲提供了充足的片上存储空间。
器件配备了222个用户I/O，支持广泛的电压标准和高速差分信号，核心供电电压为1.14V至1.26V，在保证性能的同时实现了低功耗运行。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C（TJ），确保了在严苛工业环境下的高可靠性。这些特性使其成为通信设备、工业控制及嵌入式系统中实现灵活硬件加速和接口扩展的高性价比核心组件。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-6LFN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：222
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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