- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG211HN2F43E2LG技术参数：
1SG211HN2F43E2LG是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14 nm制程工艺，具备211万逻辑单元和263750个LAB/CLB，为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。这款FPGA采用1760-BBGA封装，支持高达688个I/O接口，能够在0.82V至0.88V的低压环境下稳定工作，功耗控制表现优异。作为Altera总代理所推荐的高端FPGA产品，1SG211HN2F43E2LG集成了Intel最新的FPGA架构，支持高速收发器、硬核处理器系统以及丰富的知识产权核，能够满足各类高性能计算、通信和信号处理需求。
芯片内置的高速接口和灵活的架构使其成为数据中心、无线基站、医疗成像和航空航天等领域的理想选择。1SG211HN2F43E2LG支持多种开发工具和设计流程，兼容Quartus Prime软件平台，提供从设计到调试的完整解决方案。其宽温度范围（0°C至100°C）和表面贴装设计确保了在各种环境条件下的可靠性和易用性。该芯片采用模块化架构，支持动态重构和部分重配置，为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。
- 型号:1SG211HN2F43E2LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:263750
- 逻辑元件/单元数:2110000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 提供1SG211HN2F43E2LG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG211HN2F43E2LG作为Stratix 10 GX系列的高端型号，拥有211万逻辑单元和263750个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力和高密度逻辑资源。该芯片支持688个I/O接口，采用1760-BBGA封装，工作电压范围0.82V至0.88V，能够在0°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，适合严苛环境下的应用需求。
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