- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC1701LPDG8C技术参数：
XC1701LPDG8C是Xilinx公司推出的一款低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用44引脚VQFP封装，专为需要高可靠性和灵活性的逻辑控制应用而设计。作为一家专业的Xilinx代理商，我们提供这款芯片的原装正品和全面的技术支持。
该芯片具有32个宏单元和36个输入，支持高达66MHz的工作频率，具有5ns的典型传播延迟。XC1701LPDG8C采用先进的EEPROM技术，可实现无限次的编程和擦除操作，同时保持非易失性特性，无需外部配置存储器。
XC1701LPDG8C支持JTAG边界扫描测试，便于生产测试和系统调试。其3.3V的工作电压使其成为低功耗应用的理想选择，特别适合电池供电设备和对功耗敏感的系统。芯片还提供多种I/O标准支持，包括TTL和CMOS电平，增强了系统设计的灵活性。
该CPLD器件适用于多种应用场景，包括工业控制、通信设备、消费电子产品、汽车电子以及测试和测量设备。其高可靠性和快速响应时间使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择，特别是在需要频繁更新的系统中。
XC1701LPDG8C提供强大的开发工具支持，包括Xilinx的ISE设计套件，支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)和状态机等多种设计方法。设计人员可以利用这些工具快速实现原型设计和功能验证，显著缩短产品开发周期。
作为Xilinx代理商，我们不仅提供XC1701LPDG8C芯片，还提供完整的技术文档、参考设计和应用笔记，帮助客户解决设计过程中的技术难题，确保项目顺利进行。我们备有充足库存，能够满足客户的批量生产需求。
- 型号:XC1701LPDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- 提供XC1701LPDG8C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC1701LPDG8C是Xilinx推出的一款1Mb容量的FPGA配置PROM芯片，采用3.3V工作电压，8-DIP封装设计。该芯片专为FPGA配置存储而优化，提供稳定可靠的程序加载功能，支持商业级工作环境，适合工业控制、通信设备和测试仪器等需要FPGA配置的场合。
值得注意的是，XC1701LPDG8C已停产，仅适合现有设备的维护和替换。对于新设计项目，建议考虑Xilinx的替代产品如XC1701系列或更新的配置存储解决方案，它们通常提供更大的存储容量、更低的功耗和更先进的封装选项，以满足现代电子设计的更高要求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC1701LPDG8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
