XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
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XC1701LPDG8C技术参数：
XC1701LPDG8C是Xilinx推出的一款1Mb容量的FPGA配置PROM芯片，采用3.3V工作电压，8-DIP封装设计。该芯片专为FPGA配置存储而优化，提供稳定可靠的程序加载功能，支持商业级工作环境，适合工业控制、通信设备和测试仪器等需要FPGA配置的场合。
值得注意的是，XC1701LPDG8C已停产，仅适合现有设备的维护和替换。对于新设计项目，建议考虑Xilinx的替代产品如XC1701系列或更新的配置存储解决方案，它们通常提供更大的存储容量、更低的功耗和更先进的封装选项，以满足现代电子设计的更高要求。
- 制造商产品型号：XC1701LPDG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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