XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP
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XC1701LPD8C技术参数：
XC1701LPD8C是Xilinx推出的1Mb容量FPGA配置PROM，采用8-DIP封装和3.3V供电设计，专为存储FPGA初始配置数据而优化。其OTP特性确保了配置数据的不可篡改性，同时通孔安装方式便于在各类原型板和维修场景中灵活使用。
该芯片适用于工业控制、通信设备和测试仪器等需要FPGA配置的场景，但其已停产状态意味着新设计应考虑替代方案。对于现有设备的维护，XC1701LPD8C仍可作为可靠的备件选择，但建议在长期项目中规划升级路径，以避免未来供应链中断风险。
- 制造商产品型号：XC1701LPD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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