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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,132-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
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XC3S100E-5CPG132C技术参数:
XC3S100E-5CPG132C是Xilinx Spartan-3E系列中一款高性能、低功耗的FPGA芯片,提供2160个逻辑单元和73KB嵌入式RAM,特别适合中小规模数字逻辑处理和原型验证。其83个I/O引脚和132球封装设计,在保持紧凑外形的同时,为各类嵌入式控制、信号处理和接口转换应用提供了充足的连接能力和处理资源。
这款1.2V低电压工作的FPGA器件,凭借其240个可配置逻辑块和工业级工作温度范围,成为通信设备、工业控制和消费电子产品的理想选择。对于追求开发周期和成本平衡的项目,XC3S100E-5CPG132C提供了灵活的设计平台,可快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,同时Xilinx提供的开发工具链进一步简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S100E-5CPG132C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- 系列:Spartan-3E
- LAB/CLB 数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:83
- 栅极数:100000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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