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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC3S100E-5CPG132C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,132-CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S100E-5CPG132C的技术资料下载
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XC3S100E-5CPG132C技术参数:

XC3S100E-5CPG132C是Xilinx Spartan-3E系列中一款高性能、低功耗的FPGA芯片,提供2160个逻辑单元和73KB嵌入式RAM,特别适合中小规模数字逻辑处理和原型验证。其83个I/O引脚和132球封装设计,在保持紧凑外形的同时,为各类嵌入式控制、信号处理和接口转换应用提供了充足的连接能力和处理资源。

这款1.2V低电压工作的FPGA器件,凭借其240个可配置逻辑块和工业级工作温度范围,成为通信设备、工业控制和消费电子产品的理想选择。对于追求开发周期和成本平衡的项目,XC3S100E-5CPG132C提供了灵活的设计平台,可快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,同时Xilinx提供的开发工具链进一步简化了设计流程,缩短了产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S100E-5CPG132C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
  • 系列:Spartan-3E
  • LAB/CLB 数:240
  • 逻辑元件/单元数:2160
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:83
  • 栅极数:100000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 提供XC3S100E-5CPG132C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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