XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA
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XAZU5EV-1SFVC784I技术参数：
XAZU5EV-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，将ARM处理器与FPGA架构完美融合，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和丰富的接口资源(CAN、以太网、USB等)，使其成为恶劣环境下工业控制、通信设备的理想选择，无需额外扩展芯片即可满足多种连接需求。
这款芯片支持高达1.2GHz的处理速度，结合256K+逻辑单元，在需要硬件加速和实时处理的场景中表现尤为出色。无论是信号处理、图像分析还是边缘计算，XAZU5EV-1SFVC784I都能提供灵活可定制的解决方案，大幅缩短产品开发周期，特别适合追求高性能与高集成度的工业自动化和通信设备设计。
- 制造商产品型号：XAZU5EV-1SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：-
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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