XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
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XC2VP30-7FFG1152C技术参数：
XC2VP30-7FFG1152C作为Xilinx Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA，拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。其644个I/O端口和1.425V-1.575V的低功耗设计，使其成为通信设备、工业自动化和高端计算系统的理想选择，能够在0°C至85°C的宽温度范围内稳定运行。
这款35×35mm的FCBGA封装芯片特别适合需要实时数据处理和高速接口的应用场景，其丰富的逻辑资源可灵活实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。对于寻求高性能与低功耗平衡的系统设计者而言，XC2VP30-7FFG1152C提供了理想的解决方案，同时其表面贴装特性简化了生产流程。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-7FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：644
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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