XC6VHX380T-2FF1923C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1923C技术参数：

XC6VHX380T-2FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，凭借其38万逻辑单元和近28MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。低至1V的工作电压和720个I/O端口使其在保持高性能的同时兼顾了功耗控制，非常适合对能效比要求严苛的应用场景。

这款芯片凭借其工业级温度范围和高密度I/O配置，成为通信设备、航空航天和医疗成像系统的理想选择。其1924-FCBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局，加速了产品上市时间。对于需要大规模并行处理和定制逻辑的工程师而言，XC6VHX380T-2FF1923C提供了灵活且可靠的解决方案。