XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
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XC7K70T-1FBG676C技术参数：
XC7K70T-1FBG676C作为Xilinx Kintex-7系列FPGA的代表产品，凭借65,600个逻辑单元和近5MB的RAM资源，为复杂系统提供了强大的处理能力。300个I/O接口和0.97-1.03V的低功耗设计使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择，表面贴装封装便于集成到各种PCB设计中。
该芯片在0-85°C的工业温度范围内稳定工作，特别适合需要高性能与低功耗平衡的场合。无论是实时信号处理、高速数据传输还是复杂逻辑控制，XC7K70T-1FBG676C都能提供足够的计算资源，同时保持能效优势，是工程师们在追求系统性能与成本优化时的可靠选择。
- 制造商产品型号：XC7K70T-1FBG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总RAM位数：4976640
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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