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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SX085HN2F43I2LG技术参数:
该芯片采用1760-BBGA封装,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合工业级应用场景。其内部集成了256KB RAM,配合DMA和WDT外设,能够满足实时控制和高性能数据处理需求。作为一款系统级芯片(SoC),1SX085HN2F43I2LG在保持低功耗的同时提供了卓越的性能表现。
丰富的接口是该芯片的另一大亮点,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种连接方式,使其能够轻松与各种外设和系统进行通信。作为Altera代理商推荐的解决方案,这款芯片特别适合应用于通信设备、工业自动化、航空航天、数据中心以及高端计算等领域,能够为这些领域提供强大的硬件加速和定制化处理能力。
- 型号:1SX085HN2F43I2LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 850K 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SX085HN2F43I2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
其1760-BBGA封装设计支持-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。256KB RAM和DMA、WDT外设的集成,使该芯片特别适合实时控制和高性能数据处理应用,是通信、工业自动化和数据中心等领域的理想选择。
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