- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 147 I/O 208QFP
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFECP6E-3QN208I技术参数：
LFECP6E-3QN208I是Lattice Semiconductor推出的一款ECP系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，集成了6100个逻辑单元，提供94208位的总RAM容量，具备147个I/O接口，采用208-BFQFP封装形式。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持表面贴装安装，可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行。
该芯片的核心架构基于Lattice的ECP系列技术，结合了高性能逻辑单元与丰富的存储资源，能够满足复杂数字系统的设计需求。其147个I/O接口支持多种标准接口协议，包括但不限于LVCMOS、LVTTL和SSTL等，为系统设计提供了极大的灵活性。作为Lattice一级代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案，确保客户能够充分发挥其性能优势。
LFECP6E-3QN208I采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制功耗，适合对能效有严格要求的应用场景。其208-BFQFP封装形式提供了良好的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局。该芯片支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG编程模式，简化了系统集成过程。
在工业控制、通信设备和消费电子等领域，LFECP6E-3QN208I展现出卓越的应用价值。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。尽管该芯片已宣布停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，我们提供替代方案和技术支持，确保客户系统的持续稳定运行。
- 型号:LFECP6E-3QN208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFECP6E-3QN208I是Lattice Semiconductor ECP系列嵌入式FPGA，提供6100个逻辑单元和94208位RAM，支持147个I/O接口，采用208-BFQFP封装。该芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，适合工业级应用场景。
作为表面贴装型FPGA，LFECP6E-3QN208I采用1.14V至1.26V的工作电压，在提供高性能计算能力的同时保持低功耗特性，使其成为通信设备、工业控制和消费电子应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP6E-3QN208I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
