

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 197 I/O 256CABGA
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LFE5U-12F-6BG256C技术参数:
LFE5U-12F-6BG256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP5系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的65纳米工艺构建,其核心架构集成了约12000个逻辑单元,并配备了3000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂逻辑功能的实现提供了坚实的基础。其内部嵌入了丰富的存储资源,总RAM容量达到589824位,能够高效地支持数据缓冲、查找表以及需要片上存储的各类算法实现。
该芯片在功能设计上充分考虑了现代嵌入式系统对性能与功耗的平衡需求。其工作电压范围设计为1.045V至1.155V,在保证信号完整性和处理速度的同时,实现了出色的动态功耗控制,使其非常适用于对能效有严格要求的应用环境。高达197个用户I/O接口提供了强大的连接灵活性,能够与多种外设、存储器和处理器进行高速通信。器件采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,支持表面贴装,其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业及工业级环境下的可靠运行。
在接口与参数方面,Lattice一级代理提供的技术资料显示,LFE5U-12F-6BG256C不仅具备通用的I/O能力,还集成了高速串行接口、PLL(锁相环)以及灵活的时钟管理资源,支持多种I/O标准。这些特性使其能够轻松应对高速数据采集、实时信号处理及协议桥接等任务。其逻辑密度和I/O数量在ECP5系列中处于均衡位置,为设计者提供了充足的资源余量,以应对设计迭代和功能扩展。
基于其技术特性,LFE5U-12F-6BG256C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、视频处理以及测试测量设备等领域。例如,在无线通信基站中可用于实现基带预处理和接口适配;在机器视觉系统中,可承担图像采集与初步处理的流水线任务;在各类嵌入式控制平台中,可作为协处理器或系统主控,实现定制化的逻辑功能。其高集成度、低功耗和丰富的I/O资源,使其成为需要高性能逻辑整合且空间、功耗受限的中端应用的理想选择。
- 型号:LFE5U-12F-6BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 197 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3000
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:197
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LFE5U-12F-6BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE5U-12F-6BG256C是Lattice Semiconductor ECP5系列的一款有源FPGA,采用256-LFBGA表面贴装封装。该器件集成了12000个逻辑单元和3000个逻辑块,提供了强大的可编程逻辑处理能力,并内置589824位RAM,为算法实现和数据缓冲提供了充足的片上存储资源。
其核心优势在于性能与功耗的出色平衡。器件在1.045V至1.155V的供电电压下工作,实现了低动态功耗,同时通过197个用户I/O提供了高度的设计灵活性和强大的系统连接能力。工作温度范围为0°C至85°C,确保了其在广泛的商业及工业应用环境中的稳定性和可靠性。
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