XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
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XA7S100-1FGGA676Q技术参数：
XA7S100-1FGGA676Q作为Xilinx汽车级Spartan-7 XA系列FPGA，专为严苛的汽车环境设计，提供102400逻辑单元和442MB嵌入式存储器，满足高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统对高性能可编程逻辑的需求。其AEC-Q100认证确保在-40°C至125°C宽温范围内稳定运行，400个高速I/O支持多种接口标准，为汽车电子设计提供灵活的解决方案。
这款FPGA的0.95V-1.05V低电压工作特性显著降低系统功耗，结合676-BGA封装的紧凑设计，非常适合空间受限的汽车应用场景。其丰富的逻辑资源和RAM容量可轻松实现复杂的信号处理和控制功能，同时保持较低的BOM成本。工程师可通过Xilinx开发工具快速实现定制化功能，缩短产品上市时间，是汽车电子系统升级和功能扩展的理想选择。
- 制造商产品型号：XA7S100-1FGGA676Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8000
- 逻辑元件/单元数：102400
- 总RAM位数：4423680
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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