

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
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LFE2-35E-6FN672C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款高性能现场可编程门阵列,LFE2-35E-6FN672C采用了先进的90纳米工艺技术,构建了一个高效且灵活的逻辑处理平台。其核心架构基于经过优化的查找表结构,集成了4000个逻辑阵列块,提供了高达32000个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑设计。该架构内部集成了丰富的嵌入式存储资源,总RAM容量达到339968位,为数据缓冲、FIFO以及需要片上存储的应用提供了充足的资源,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。
该器件在功能上具备显著特点,其450个可编程I/O接口支持多种单端和差分I/O标准,为用户提供了高度的连接灵活性,能够轻松适配不同的外围设备与总线标准。芯片工作在1.2V核心电压下,功耗表现优异,结合其0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。其672引脚细间距球栅阵列封装不仅实现了高密度I/O布局,也满足了现代电子设备对小型化和高可靠性的要求,适合表面贴装工艺。
在接口与关键参数方面,LFE2-35E-6FN672C提供了强大的系统构建能力。丰富的逻辑和存储资源使其能够胜任从胶合逻辑到复杂控制器的各种角色。其供电电压范围(1.14V至1.26V)设计考虑了电源完整性,而“有源”的产品状态意味着它处于持续供应和支持的生命周期阶段,为长期项目提供了保障。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。
基于其均衡的逻辑密度、丰富的I/O和嵌入式存储器,该FPGA非常适合广泛的应用场景。它常被用于通信基础设施中的桥接和协议转换、工业自动化系统中的电机控制和传感器接口、以及视频处理设备的图像流水线构建。此外,在测试测量设备和医疗电子中,其可重构特性和强大的并行处理能力也能发挥关键作用,为工程师提供了一个能够快速响应市场需求变化的硬件平台。
- 型号:LFE2-35E-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:450
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-35E-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件,采用672引脚FPBGA封装。它集成了32000个逻辑单元和4000个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑处理能力,并内置339968位分布式RAM资源,支持高效的数据存储与缓冲。
该器件配备了450个可编程I/O,接口丰富且灵活,核心电压为1.2V,工作温度范围为0°C至85°C。其高逻辑密度、充足的片上存储和广泛的I/O支持,使其成为通信、工业控制及嵌入式系统中实现复杂接口、协处理和定制逻辑功能的理想选择。
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