XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
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XCR3384XL-12FG324C技术参数：
XCR3384XL-12FG324C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的高性能CPLD，凭借384宏单元和9000逻辑门的强大资源，为复杂逻辑控制提供了理想解决方案。其10.8ns的超低延迟和3V-3.6V宽电压范围，特别适合对功耗敏感但需要高速响应的应用场景，220个I/O端口确保了充足的系统连接能力。
这款324-FBGA封装的CPLD支持系统内可编程特性，极大简化了产品迭代和现场维护流程，在工业控制、通信接口桥接和协议转换等场景表现出色。其0°C至70°C的工业级工作温度范围，结合Xilinx一贯的可靠品质，使其成为需要长期稳定运行的嵌入式系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-12FG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8ns
- 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：220
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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