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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:896-BGA
- 技术参数:IC FPGA 622 I/O 896FBGA
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EP2C70F896C8N技术参数:
EP2C70F896C8N是Altera Cyclone II系列中的高性能FPGA,集成68,416个逻辑元件和4,276个LAB,提供强大的并行处理能力。内置1,152,000位RAM支持复杂算法和数据处理需求,622个I/O端口确保与各种外设和系统的高效连接。该芯片采用1.15V至1.25V低电压设计,在提供高性能的同时优化了功耗表现。
作为表面贴装型896-BGA封装器件,EP2C70F896C8N专为0°C至85°C工业级温度范围设计,具备出色的可靠性和稳定性。其可编程特性使设计人员能够根据应用需求定制功能,无需修改硬件即可实现系统升级,特别适合通信、工业控制和嵌入式系统等对性能和灵活性有高要求的场景。
- 制造商产品型号:EP2C70F896C8N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 622 I/O 896FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4276
- 逻辑元件/单元数:68416
- 总RAM位数:1152000
- I/O数:622
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:896-BGA
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