XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-1FF676C技术参数：
XC7K325T-1FF676C作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰型号，凭借32万逻辑单元和16MB片上RAM资源，为高性能计算和信号处理提供了强大硬件加速平台。其250个I/O接口和工业级工作温度范围（0°C~85°C），使其成为通信设备、工业自动化和医疗成像等严苛环境的理想选择。
该芯片采用676-FCBGA封装，在紧凑尺寸下实现了出色的性能功耗比，特别适合需要实时处理大量数据的应用场景。其灵活的架构支持多种高速接口协议，可显著降低系统整体成本和开发周期，是追求高性能与成本平衡的工程师的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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