XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU15EG-1FFVB1156I技术参数：
XCZU15EG-1FFVB1156I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及747K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能和灵活性。其工业级工作温度范围和丰富的接口支持使其成为严苛环境下的理想选择。
该芯片特别适合需要高性能计算与实时响应结合的应用场景，如工业自动化、通信设备和医疗影像系统。其异构架构允许将关键任务分配给Cortex-R5核，同时将复杂计算任务交给Cortex-A53核，FPGA部分还可实现硬件加速功能，大幅提升系统整体性能和能效比。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-1FFVB1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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