XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP20C-5F388C技术参数：
LFXP20C-5F388C是Lattice Semiconductor推出的XP系列嵌入式FPGA芯片，采用388-BBGA封装，提供268个I/O端口和20,000个逻辑单元，配备405,504位RAM资源。该芯片工作电压范围为1.71V至3.465V，工作温度为0°C至85°C，适合工业级应用环境。其表面贴装设计便于集成，支持多种标准接口协议，为各种嵌入式系统提供灵活的可编程解决方案。
作为一款成熟可靠的FPGA产品，LFXP20C-5F388C在通信设备、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域有着广泛应用。其丰富的I/O资源和足够的逻辑单元使其能够实现复杂的控制逻辑和算法，同时支持多次编程，便于原型设计和功能迭代，为产品开发和升级提供了极大的灵活性。
- 制造商产品型号：LFXP20C-5F388C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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