XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX25T-3CSG324I技术参数：
XA6SLX25T-3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA芯片，拥有1879个LAB/CLB和24051个逻辑单元，配合958464位RAM资源，为复杂数字逻辑设计提供强大处理能力。其190个I/O接口和1.14V-1.26V的低电压工作特性，在功耗与性能间实现了理想平衡。
这款采用324-CSPBGA封装的FPGA芯片工作温度范围广（-40°C至100°C），适合工业级应用场景。高集成度和丰富逻辑资源使其成为通信设备、工业自动化和测试测量等领域的理想选择，能够满足复杂逻辑控制和数据处理需求，同时保持低功耗和良好散热性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：190
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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