

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XA6SLX25-2FTG256Q技术参数:
XA6SLX25-2FTG256Q是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,属于低成本但性能优异的可编程逻辑器件。这款芯片提供25k逻辑单元资源,能够满足大多数中等复杂度应用的需求。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括25k逻辑单元、384kbits的块RAM和66个18x18 DSP48A1slice,适合实现复杂的数字信号处理算法。同时,它还集成了PCI Express端点模块、多个高速收发器和时钟管理模块,为高速数据传输系统提供了强大支持。
在封装方面,XA6SLX25-2FTG256Q采用256引脚的FTG封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。其工作电压为1.2V,功耗控制优异,适合对功耗敏感的应用场景。该芯片支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,为设计者提供了灵活的开发环境。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等。在工业控制系统中,它可以实现复杂的逻辑控制和信号处理;在通信领域,可用于基站、路由器等设备的信号处理;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的实现。
作为Xilinx一级代理,我们不仅提供原厂正品的XA6SLX25-2FTG256Q芯片,还提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品设计并推向市场。我们的专业技术团队能够为客户提供从芯片选型、设计方案到生产制造的全流程支持,确保项目顺利实施。
- 型号:XA6SLX25-2FTG256Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XA6SLX25-2FTG256Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,具备工业级可靠性,采用256-LBGA封装。该芯片集成了24,051个逻辑单元和958Kb RAM资源,配合186个I/O接口,为汽车电子系统提供灵活的硬件加速解决方案。
其宽温工作范围(-40°C至125°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等严苛环境。作为Spartan-6 LX系列成员,XA6SLX25-2FTG256Q在保持高性能的同时,提供了出色的成本效益比,是汽车电子系统升级的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA6SLX25-2FTG256Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















