XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XA6SLX25-2FTG256Q技术参数：
XA6SLX25-2FTG256Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备工业级可靠性，采用256-LBGA封装。该芯片集成了24,051个逻辑单元和958Kb RAM资源，配合186个I/O接口，为汽车电子系统提供灵活的硬件加速解决方案。
其宽温工作范围(-40°C至125°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等严苛环境。作为Spartan-6 LX系列成员，XA6SLX25-2FTG256Q在保持高性能的同时，提供了出色的成本效益比，是汽车电子系统升级的理想选择。
- 制造商产品型号：XA6SLX25-2FTG256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：186
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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