XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC
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XC17512LSO20C技术参数：
XC17512LSO20C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的512kb OTP PROM，采用20-SOIC封装，提供稳定的3V-3.6V工作电压，适用于工业级温度环境。这款芯片为FPGA系统提供可靠的配置存储解决方案，确保设备在每次上电时能够正确加载固件，特别适合需要固定配置且不需现场更新的嵌入式系统。
尽管XC17512LSO20C具有高可靠性和易于集成的特点，但目前已停产。对于新设计，建议考虑Xilinx的现有PROM系列，如XCF系列，它们提供更高的存储密度、更灵活的配置选项以及更长的产品生命周期，同时保持相似的封装和电气特性，可简化设计迁移过程。
- 制造商产品型号：XC17512LSO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：512kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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