- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17512LSO20C技术参数：
XC17512LSO20C是Xilinx公司推出的CoolRunner系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用低功耗设计，适合对功耗敏感的应用场景。作为Xilinx代理商，我们为这款芯片提供全面的技术支持和供货服务。
这款CPLD芯片具有12个宏单元(Macrocells)，提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的数字逻辑功能。其工作电压低至1.8V，显著降低了系统整体功耗，特别适合电池供电的便携设备。
XC17512LSO20C采用20引脚SOIC封装，占用PCB空间小，适合空间受限的应用设计。其引脚到引脚延迟低至4.5ns，能够满足高速数字系统的时序要求。
该芯片支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不移除芯片的情况下进行编程和更新，大大简化了产品开发和维护流程。此外，它还提供上电即用特性，确保系统在启动时立即进入工作状态。
典型应用包括：接口转换、协议桥接、系统控制逻辑和信号调理等。在消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域都有广泛应用。
p>作为专业的Xilinx代理商，我们不仅提供原装正品XC17512LSO20C芯片，还提供相关的技术文档、开发工具和应用支持，帮助客户快速实现产品开发和上市。- 型号:XC17512LSO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:512kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- 提供XC17512LSO20C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC17512LSO20C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的512kb OTP PROM，采用20-SOIC封装，提供稳定的3V-3.6V工作电压，适用于工业级温度环境。这款芯片为FPGA系统提供可靠的配置存储解决方案，确保设备在每次上电时能够正确加载固件，特别适合需要固定配置且不需现场更新的嵌入式系统。
尽管XC17512LSO20C具有高可靠性和易于集成的特点，但目前已停产。对于新设计，建议考虑Xilinx的现有PROM系列，如XCF系列，它们提供更高的存储密度、更灵活的配置选项以及更长的产品生命周期，同时保持相似的封装和电气特性，可简化设计迁移过程。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17512LSO20C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
