LFXP15C-3F256C

LFXP15C-3F256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件基于成熟的低功耗、高性能架构，集成了15，000个逻辑单元，为设计人员提供了灵活且可重构的数字逻辑平台。其核心架构采用了优化的查找表（LUT）结构和分布式存储资源，能够高效实现复杂的组合与时序逻辑功能，同时内置的PLL（锁相环）模块支持灵活的时钟管理和频率合成，为系统时序设计提供了坚实基础。

在功能特性方面，该芯片拥有188个用户I/O引脚，支持广泛的接口标准，能够方便地与外部存储器、处理器及各类外设进行连接。其内部集成的331，776位嵌入式RAM块，为数据缓冲、FIFO或小型双端口存储器应用提供了片上存储解决方案，有效减少了对外部存储器的依赖，有助于简化板级设计和降低系统成本。供电电压范围宽达1.71V至3.465V，兼容多种低电压逻辑电平，增强了其在混合电压环境中的适用性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。

该器件采用256引脚FBGA（细间距球栅阵列）封装，支持表面贴装工艺，适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业级和工业级应用环境中的稳定运行。尽管该产品目前已处于停产状态，但其在诸多已部署的系统设计中仍扮演着关键角色，体现了其经久耐用的产品特性。

LFXP15C-3F256C典型的应用场景涵盖通信接口桥接、工业控制逻辑、电机驱动控制以及消费电子中的视频信号处理等领域。其可编程特性允许工程师在单一硬件平台上实现多种定制化功能，加速产品开发周期，特别适合用于需要中等逻辑密度、注重成本效益且对功耗有一定要求的嵌入式系统设计。其丰富的I/O资源和片上存储能力，使其成为实现协议转换、数据采集和实时控制等任务的理想选择。

• 型号:LFXP15C-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFXP15C-3F256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP15C-3F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款FPGA芯片，属于其XP系列。该器件集成了15，000个逻辑单元和331，776位嵌入式RAM，提供了可观的逻辑资源与片上存储能力，适用于实现中等复杂度的数字系统。

其核心特性包括188个用户可配置I/O引脚，支持广泛的接口连接；宽电压供电范围（1.71V-3.465V）增强了设计灵活性。该芯片采用256-BGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C，适合商业及工业应用环境，为通信、工业控制等领域提供了可靠的可编程逻辑解决方案。

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