XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15C-3F256C技术参数：
LFXP15C-3F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款FPGA芯片，属于其XP系列。该器件集成了15，000个逻辑单元和331，776位嵌入式RAM，提供了可观的逻辑资源与片上存储能力，适用于实现中等复杂度的数字系统。
其核心特性包括188个用户可配置I/O引脚，支持广泛的接口连接；宽电压供电范围（1.71V-3.465V）增强了设计灵活性。该芯片采用256-BGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C，适合商业及工业应用环境，为通信、工业控制等领域提供了可靠的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP15C-3F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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