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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,208-PQFP
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208PQFP
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XA3S500E-4PQG208I技术参数:
XA3S500E-4PQG208I是Xilinx推出的Spartan-3E XA系列FPGA,拥有500k逻辑门和158个I/O引脚,提供丰富的可编程资源和接口能力。368k位的内置RAM和1164个逻辑单元使其能够处理复杂的逻辑任务,同时1.14V~1.26V的低电压工作范围确保了低功耗特性,特别适合电池供电的便携设备和功耗敏感的应用场景。
这款208-PQFP封装的工业级FPGA工作温度范围达-40°C~100°C,可靠性高,广泛用于工业自动化、通信设备、消费电子等领域。其表面贴装设计便于PCB布局,简化了系统集成过程,为工程师提供了灵活的硬件平台,能够快速实现各种定制化功能,加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S500E-4PQG208I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208PQFP
- 系列:Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:158
- 栅极数:500000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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