XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX25T-2CSG324I技术参数：
XA6SLX25T-2CSG324I是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA，具备24051个逻辑单元和958Kb RAM资源，190个I/O端口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和低功耗设计(1.14V~1.26V)使其成为严苛环境应用的理想选择，特别适合需要高可靠性的工业控制和通信设备。
这款324-CSPBGA封装的FPGA提供丰富的逻辑资源和I/O配置，可灵活实现各种定制功能，从信号处理到系统控制。其高集成度设计有效减少PCB占用空间，同时降低系统功耗，是追求性能与效率平衡的嵌入式系统的理想解决方案，特别适合空间受限但需要强大处理能力的中高端应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-2CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：190
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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