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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-7FN1156ITW技术参数：
LFE3-150EA-7FN1156ITW是莱迪思半导体ECP3系列中的一款高性能FPGA器件，提供18625个LAB/CLB逻辑单元和149000个逻辑元件，具备7014400位的RAM容量，支持586个I/O接口。该器件采用1156-BBGA封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于各种工业环境。
这款FPGA芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等，并集成了硬件加密、SERDES和PCIe硬核等高级功能。其低功耗设计和灵活的可编程性使其成为通信设备、工业自动化、医疗电子和国防等领域的理想选择，为复杂的嵌入式应用提供强大的处理能力和丰富的外设接口。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-7FN1156ITW
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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