XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
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XA6SLX16-2CSG225I技术参数：
XA6SLX16-2CSG225I是赛灵思Spartan-6 LX系列中一款中等规模FPGA，拥有14579个逻辑单元和589824位RAM资源，在功耗与性能之间取得良好平衡。其160个I/O接口和小型225-LFBGA封装设计，使其成为空间受限但需要中等处理能力的理想选择，工作温度范围广(-40°C~100°C)，适合工业级应用。
这款芯片特别适合通信设备、工业自动化、嵌入式系统以及消费类电子产品中的信号处理、协议转换和接口扩展等任务。低功耗特性(1.14V-1.26V)使其成为电池供电设备的理想选择，同时足够的逻辑资源能够满足大多数中等复杂度的数字逻辑设计需求，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX16-2CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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