1SG280HU3F50E2VGS3

1SG280HU3F50E2VGS3是Altera（现属Intel）公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。这款芯片采用先进的14nm工艺技术，具有2,800,000个逻辑元件和350,000个LAB/CLB单元，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Altera总代理推荐的高性能FPGA解决方案，1SG280HU3F50E2VGS3在性能和功耗平衡方面表现出色。

该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O接口，支持高速数据传输和多种协议。供电电压范围为0.77V至0.97V，工作温度范围为0°C至100°C，适合各种工业和商业应用环境。芯片的表面贴装设计使其能够轻松集成到各种电路板上，同时保持良好的信号完整性和热管理性能。

1SG280HU3F50E2VGS3支持多种高级功能，包括硬件加速、DSP处理能力和高速接口协议。其灵活的架构允许工程师根据特定应用需求定制硬件功能，实现性能优化。这款FPGA特别适合需要高计算密度和低延迟的应用场景，如数据中心加速、5G无线基础设施、高性能计算和人工智能处理等领域。

在通信领域，1SG280HU3F50E2VGS3能够支持复杂的信号处理算法和高速数据传输协议，使其成为基站、路由器和交换机等网络设备的理想选择。在工业自动化领域，其可编程特性和高可靠性使其能够满足各种控制系统的需求。此外，该芯片还广泛应用于国防航空航天、医疗成像和汽车电子等领域，展示了其卓越的适应性和性能优势。

• 型号:1SG280HU3F50E2VGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG280HU3F50E2VGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280HU3F50E2VGS3是Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，拥有280万逻辑单元和35万LAB/CLB单元，提供强大的并行处理能力。其704个I/O接口支持多种高速协议，适合数据密集型应用。采用2397-BBGA封装，工作温度范围0°C至100°C，满足工业环境需求。

作为Intel旗下Altera的产品，1SG280HU3F50E2VGS3采用14nm工艺技术，在提供高性能的同时保持低功耗特性。其0.77V至0.97V的供电电压范围和表面贴装设计，使其能够轻松集成到各种系统中。尽管该产品已停产，但在特定应用领域仍然具有不可替代的价值，特别适合需要定制硬件加速的场景。

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