XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-3FF1157E技术参数：
XC7VX330T-3FF1157E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借326K逻辑单元和27MB内存资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其600个I/O接口和低功耗特性(0.97V-1.03V)使其成为通信、航空航天和工业控制领域的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
这款1157-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高并行处理能力和大带宽数据传输的应用场景，如高速数据处理中心、雷达系统和高端仪器设备。其灵活的可编程特性和丰富的逻辑资源，可大幅缩短产品开发周期，同时提供未来升级的扩展空间，是追求高性能与灵活性项目的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-3FF1157E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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