XA3S1600E-4FGG400Q

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XA3S1600E-4FGG400Q技术参数：

XA3S1600E-4FGG400Q是Xilinx推出的汽车级FPGA，采用AEC-Q100标准，-40°C至125°C宽温设计，特别适合严苛的汽车电子环境。凭借160万门逻辑单元和304个I/O端口，该芯片能够处理复杂的数字信号处理和控制逻辑，同时663KB的嵌入式存储器为数据密集型应用提供了充足的缓冲空间。

这款Spartan-3E XA系列FPGA的低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统和车身控制模块的理想选择。其400-BGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，工程师可根据需求灵活配置硬件逻辑，加速产品开发周期，特别适合需要快速原型验证和功能迭代的车载电子应用。