XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V6000-5FFG1152I技术参数：
XC2V6000-5FFG1152I作为Xilinx Virtex-II系列的高密度FPGA，凭借其600万门逻辑资源和824个I/O端口，为复杂系统设计提供了强大的可编程平台。其内置的2.65MB RAM和大容量CLB阵列，使其成为处理密集型算法和多协议通信的理想选择，特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
这款1152-FCBGA封装的芯片工作温度范围达-40°C至100°C，确保在严苛环境下的稳定运行。其1.425V至1.575V的宽电压工作范围增强了设计的灵活性，而表面贴装工艺简化了PCB布局。对于需要大规模并行处理、实时信号处理或自定义硬件加速的通信、工业控制和国防应用，XC2V6000-5FFG1152I提供了卓越的性能与可靠性的平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：824
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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