

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:64-UCBGA(4x4)
- 技术参数:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
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LCMXO2-256HC-4UMG64I技术参数:
LCMXO2-256HC-4UMG64I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了256个可编程逻辑单元(LUTs)和32个可配置逻辑块(LABs/CLBs),在紧凑的架构内提供了灵活的逻辑实现能力。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,支持高效的组合与时序逻辑设计,并内置了分布式存储资源,虽然总RAM位数未在基础参数中明确列出,但可通过逻辑单元灵活配置实现小规模存储功能,适用于控制密集型应用。
该芯片的功能特点突出体现在其极低的功耗与高集成度上。它支持2.375V至3.465V的宽电压供电范围,兼容常见的3.3V系统电压,同时其静态功耗极低,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。器件提供了44个用户I/O引脚,这些I/O支持多种单端I/O标准(如LVCMOS、LVTTL),具备可编程的驱动强度和迟滞功能,增强了信号完整性。其工作温度范围为-40°C至100°C(结温),确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。封装采用64引脚UCBGA(64-VFBGA)表面贴装形式,尺寸紧凑,利于高密度PCB布局。
在接口与关键参数方面,除了上述逻辑资源与I/O配置,该器件内部还集成了用户闪存(UFM)、振荡器以及灵活的时钟管理资源。其嵌入式闪存技术使得芯片在上电时能够实现瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过专业的Lattice代理商获取完整的设计套件、参考设计以及供应链支持。这些参数共同构成了一个平衡性能、成本与功耗的解决方案。
基于其特性,LCMXO2-256HC-4UMG64I非常适合广泛的应用场景。它常被用于实现系统桥接、接口转换、上电时序管理和简单的控制逻辑,例如在通信设备、工业控制、消费电子及计算系统中充当“胶合逻辑”。其小尺寸和低功耗特性也使其成为便携式设备、传感器接口模块和物联网(IoT)边缘节点的理想选择,能够有效替代传统的CPLD或小型ASIC,为设计者提供快速原型开发和产品迭代的灵活性。
- 型号:LCMXO2-256HC-4UMG64I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:64-UCBGA(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:44
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:64-VFBGA
- 供应商器件封装:64-UCBGA(4x4)
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LCMXO2-256HC-4UMG64I 是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源、表面贴装型FPGA,采用64-VFBGA(UCBGA)封装。该器件集成了256个逻辑单元和32个逻辑块,提供44个用户I/O,在2.375V至3.465V电压下工作,适用于需要中等逻辑密度和高I/O灵活性的设计。
其核心卖点在于出色的功耗与集成度平衡。支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,并利用嵌入式闪存技术实现瞬时启动,无需外部配置芯片。这些特性使其成为桥接、接口转换、电源管理和简单控制逻辑等应用的理想低成本、高可靠性解决方案。
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