

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25C5G技术参数:
EP2AGX45DF25C5G是Altera公司推出的Arria II系列FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片集成了1805个LAB/CLB单元和42959个逻辑元件,提供高达3517440位的总RAM容量,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
作为一款面向高性能应用的FPGA,EP2AGX45DF25C5G支持高达252个I/O接口,采用572-BGA封装形式,适合高密度电路板设计。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,在0°C至85°C的工作温度范围内保持稳定性能,使其适用于工业级应用场景。
EP2AGX45DF25C5G采用表面贴装技术,便于现代PCB集成。该芯片支持高速串行接口,提供卓越的信号完整性和时序性能。作为Altera总代理推荐的产品,EP2AGX45DF25C5G在通信、工业自动化、航空航天等领域有着广泛应用。
在核心架构方面,EP2AGX45DF25C5G采用了Altera特有的HardCopy技术,结合可编程逻辑与专用功能模块,实现了灵活性与性能的平衡。该芯片内嵌高性能DSP模块和高速存储器接口,能够高效处理复杂算法和大容量数据传输任务。
应用场景方面,EP2AGX45DF25C5G特别适合需要高带宽和低延迟的系统,如无线通信基站、高速数据采集系统、视频处理设备等。其丰富的I/O资源和灵活的配置选项使其成为原型验证和批量生产的理想选择,能够满足不同客户对定制化解决方案的需求。
- 型号:EP2AGX45DF25C5G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1805
- 逻辑元件/单元数:42959
- 总 RAM 位数:3517440
- I/O 数:252
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
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EP2AGX45DF25C5G是一款高性能FPGA器件,属于Altera Arria II GX系列。该芯片集成了42959个逻辑元件和1805个LAB/CLB单元,提供高达3517440位的RAM容量,支持252个I/O接口,采用572-BGA封装形式。
该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,工作温度覆盖0°C至85°C,适用于工业级应用场景。作为Altera(现Intel)的产品,EP2AGX45DF25C5G在通信、工业自动化和嵌入式系统等领域有着广泛应用,为复杂逻辑设计提供了灵活高效的解决方案。
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