XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
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XCVU45P-3FSVH2104E技术参数：
XCVU45P-3FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借近190万逻辑单元和近50MB RAM资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其高密度逻辑架构和丰富的存储资源使其成为高速数据处理、通信协议转换和AI加速的理想选择，能够满足最严苛的应用场景需求。
该芯片416个I/O接口和低功耗设计(0.825V-0.876V)使其在5G通信、数据中心加速和高端测试测量设备中表现出色。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行，是系统级集成和原型验证的理想解决方案，能够显著缩短产品上市时间并降低整体系统成本。
- 制造商产品型号：XCVU45P-3FSVH2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：108960
- 逻辑元件/单元数：1906800
- 总RAM位数：49597645
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
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