1SG250HU3F50E3VG

制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG250HU3F50E3VG技术参数：

1SG250HU3F50E3VG是Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA，提供250万逻辑单元和312500个LAB/CLB，采用2397-BBGA封装，支持704个I/O接口。该芯片采用14 nm工艺，工作温度范围0°C ~ 100°C，供电电压0.77V ~ 0.97V，适用于各种高性能计算场景。

作为Altera（Intel）的高端FPGA产品，1SG250HU3F50E3VG具备HyperFlex架构优势，支持高速通信协议和硬件加速功能，同时提供高级安全特性。其表面贴装设计便于系统集成，广泛用于通信设备、数据中心、工业自动化和航空航天等领域，满足复杂逻辑处理和实时数据处理需求。