1SG250HU3F50E3VG

1SG250HU3F50E3VG是Altera（现为Intel旗下品牌）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用了先进的14 nm工艺制造。该芯片采用2397-BBGA封装，提供了高达312500个LAB/CLB单元和2500000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。

1SG250HU3F50E3VG采用Intel HyperFlex FPGA架构，结合了高性能逻辑单元、高速存储器和专用硬件加速器，能够满足各种高性能计算和数据处理需求。芯片支持0.77V ~ 0.97V的宽电压范围，能够在较低功耗下提供卓越性能，同时支持表面贴装安装方式，便于集成到各种电子系统中。

该芯片提供704个I/O接口，支持多种高速通信协议，包括PCI Express、Ethernet和DDR等，使其成为通信、数据中心、国防和航空航天等应用领域的理想选择。作为Altera代理商提供的核心产品，1SG250HU3F50E3VG在设计灵活性和性能方面具有显著优势，能够满足不同应用场景的定制化需求。

1SG250HU3F50E3VG的工作温度范围为0°C ~ 100°C（TJ），确保在各种环境条件下稳定运行。其内置的硬件安全特性包括AES加密引擎和物理不可克隆功能(PUF)，为敏感应用提供高级别的安全保障。此外，该芯片支持多种开发工具和IP核，加速了产品开发周期，降低了总体拥有成本。

• 型号:1SG250HU3F50E3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:312500
• 逻辑元件/单元数:2500000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG250HU3F50E3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG250HU3F50E3VG是Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA，提供250万逻辑单元和312500个LAB/CLB，采用2397-BBGA封装，支持704个I/O接口。该芯片采用14 nm工艺，工作温度范围0°C ~ 100°C，供电电压0.77V ~ 0.97V，适用于各种高性能计算场景。

作为Altera（Intel）的高端FPGA产品，1SG250HU3F50E3VG具备HyperFlex架构优势，支持高速通信协议和硬件加速功能，同时提供高级安全特性。其表面贴装设计便于系统集成，广泛用于通信设备、数据中心、工业自动化和航空航天等领域，满足复杂逻辑处理和实时数据处理需求。

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