XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSCM3GA15EP1-6F256C技术参数：
LFSCM3GA15EP1-6F256C 是Lattice Semiconductor生产的一款中密度FPGA，采用256-BGA封装，提供139个用户I/O接口。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个可编程逻辑块，并拥有1054720位的片上RAM资源，适用于需要可定制逻辑与数据处理能力的嵌入式设计。
其工作电压范围为0.95V至1.26V，支持低功耗操作，工作温度范围为0°C至85°C，符合工业环境应用要求。该芯片适用于通信、工业控制及视频处理等领域，能够实现硬件加速、协议转换和实时控制等功能。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-6F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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