

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
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LCMXO640E-3B256I技术参数:
LCMXO640E-3B256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、瞬时启动型现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的非易失性技术,在系统上电后能够实现微秒级的快速配置,使其非常适合于需要高可靠性和即时响应的控制与桥接应用。其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元,通过高效的布线资源互联,在提供灵活逻辑实现能力的同时,确保了设计的时序收敛性和性能可预测性。
该芯片集成了640个逻辑单元,组织成80个可配置逻辑块(LAB),为中小规模的逻辑集成和状态机实现提供了坚实的基础。其1.2V的核心工作电压显著降低了动态功耗,配合先进的工艺,使其在能效比方面表现突出。器件提供了159个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,能够灵活地与各类处理器、存储器及外设接口进行连接,实现高效的信号调理与协议转换功能。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温(TJ),确保了在严苛工业环境下的稳定运行。
在接口与关键参数方面,LCMXO640E-3B256I采用256引脚、细间距球栅阵列(CSPBGA)封装,以紧凑的占板面积实现了高密度的I/O互连,适用于空间受限的设计。其供电电压范围为1.14V至1.26V,对电源纹波和噪声有明确的容限要求,在实际应用中需配合稳定的电源管理方案。尽管该型号目前已处于停产状态,但对于既有系统的维护或特定批量的需求,仍可通过可靠的Lattice一级代理渠道获取库存或技术支持。
典型的应用场景包括但不限于系统监控与管理、电源时序控制、接口扩展与电平转换、以及简单的数据处理和胶合逻辑。其快速启动特性使其成为嵌入式系统中理想的协处理器或初始化控制器,例如在通信设备、工业自动化控制器和测试测量仪器中,负责管理上电序列、配置其他复杂器件或实现定制化的实时控制功能。其稳健的设计和宽温特性也使其适用于汽车电子和户外设备中的辅助逻辑模块。
- 型号:LCMXO640E-3B256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO640E-3B256I是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款FPGA,采用256引脚CSPBGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了640个逻辑单元(80个LAB)和159个用户I/O,为核心电压1.2V的低功耗逻辑集成和接口桥接应用而设计。
其关键特性包括支持-40°C至100°C的扩展工业级工作结温,确保了在恶劣环境下的可靠性。该芯片适用于需要瞬时启动、灵活I/O配置及紧凑封装的空间敏感型设计,在系统控制、接口转换和电源管理等领域具有实用价值。
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