ICE40LM4K-SWG25TR50

ICE40LM4K-SWG25TR50 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）iCE40 LM系列中的一款超低功耗、小尺寸现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用成熟的40纳米低功耗工艺构建，其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列，包含440个逻辑阵列块（LAB），总计3520个逻辑单元，为设计提供了灵活且高效的逻辑实现基础。其内部集成了80Kbits的嵌入式块RAM，可作为数据缓冲区或FIFO使用，支持多种位宽配置，增强了数据处理的灵活性。

该芯片在功能上的一大亮点是其极致的功耗控制能力，典型供电电压范围为1.14V至1.26V，结合其先进的电源管理技术，使其在待机和运行状态下均能保持极低的功耗水平，非常适合电池供电或对能效有严格要求的应用。其封装形式为25焊球晶圆级芯片规模封装（25-XFBGA， WLCSP），尺寸极小，极大地节省了PCB空间，满足了现代便携式设备对高集成度和微型化的需求。器件提供了18个用户I/O，这些I/O支持多种电平标准，并具备灵活的配置能力，可以方便地连接传感器、存储器或通信接口等外围器件。

在接口与关键参数方面，ICE40LM4K-SWG25TR50的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C（结温），确保了其在严苛环境下的可靠运行。其表面贴装型的安装方式适合自动化生产。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和稳定的性能使其在特定存量市场和生命周期较长的项目中仍有应用价值。对于需要获取此型号或技术支持的工程师，可以通过官方授权的Lattice代理进行咨询。

基于其超低功耗、小尺寸和适中的逻辑容量，该FPGA典型的应用场景包括各类便携式消费电子设备、物联网（IoT）传感节点、可穿戴设备的协处理器或接口桥接，以及工业控制中的辅助逻辑和胶合逻辑实现。它能够有效地分担主处理器的实时控制任务，或实现定制化的接口协议转换，从而提升整个系统的能效和设计灵活性。

• 型号:ICE40LM4K-SWG25TR50
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:440
• 逻辑元件/单元数:3520
• 总 RAM 位数:81920
• I/O 数:18
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:25-XFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
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ICE40LM4K-SWG25TR50 是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列超低功耗FPGA。该器件集成了3520个逻辑单元和80Kbits嵌入式RAM，在1.2V典型电压下工作，实现了功耗与性能的优异平衡。

其采用25焊球WLCSP封装，尺寸极小，仅提供18个用户I/O，专为空间受限的便携式应用而优化。该芯片支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，适用于对可靠性和能效有严苛要求的物联网终端、可穿戴设备及工业控制领域。

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