- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-6FN484I技术参数：
LFE2M35E-6FN484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列产品系列。该芯片采用先进的制造工艺，集成了4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力，同时内置2151424位RAM，能够满足复杂的数据存储和处理需求。
作为一款具有303个I/O接口的现场可编程门阵列，LFE2M35E-6FN484I支持高速数据传输和灵活的系统连接，484-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，适应-40°C至100°C的宽温工作环境，使其适用于工业级应用场景。
LFE2M35E-6FN484I凭借其高密度逻辑资源和丰富的I/O配置，能够实现复杂的数字逻辑功能，同时保持低功耗特性。该芯片支持多种高级功能，包括高速串行接口、PCI Express支持和嵌入式处理器接口，使其成为通信、工业控制、医疗设备和航空航天等领域的理想选择。作为Lattice代理商，我们提供全面的技术支持和解决方案，确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。
在实际应用中，LFE2M35E-6FN484I可广泛用于通信基站、网络设备、图像处理系统、工业自动化和高端消费电子产品中。其可重构特性使得设计人员能够根据不断变化的应用需求进行功能更新，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。同时，Lattice提供的开发工具链和IP核库进一步简化了设计流程，加速产品上市时间。
- 型号:LFE2M35E-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFE2M35E-6FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M35E-6FN484I是一款高密度嵌入式FPGA，提供4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件/单元，内置2151424位RAM，支持303个I/O接口，采用484-BBGA封装形式，工作温度范围-40°C至100°C，适用于工业级应用场景。
该芯片工作电压为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，具有低功耗特性，支持高速数据传输和多种高级功能，包括高速串行接口和PCI Express支持，使其成为通信、工业控制和医疗设备等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M35E-6FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
