XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSC3GA15E-6F256I技术参数：
LFSC3GA15E-6F256I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，拥有15000个逻辑元件和3750个LAB/CLB，提供1054720位RAM和139个I/O接口，采用256-BGA封装。该芯片工作温度范围宽广（-40°C至105°C），供电电压低至0.95V至1.26V，适合功耗敏感的应用场景。
作为表面贴装型器件，LFSC3GA15E-6F256I在通信系统、工业控制和嵌入式应用中表现出色，其高密度逻辑资源和丰富I/O配置使其能够处理复杂算法和多协议通信任务，同时保持低功耗特性，满足现代电子系统对性能与能效的双重需求。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-6F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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