

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
- 技术参数:IC FPGA 40 I/O 72WLCSP
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LIFCL-17-8UWG72I技术参数:
LIFCL-17-8UWG72I是Lattice Semiconductor公司推出的CrossLink系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的17K逻辑单元架构,专为高性能、低功耗应用设计。该芯片集成了4250个LAB/CLB单元,提供高达442368位的RAM资源,支持复杂的逻辑运算和数据处理任务。作为Lattice代理推荐的产品,LIFCL-17-8UWG72I采用了创新的CrossLink-NX技术,实现了低功耗与高性能的完美平衡,工作电压范围仅为0.95V至1.05V,显著降低了整体系统功耗。
该芯片提供40个I/O接口,采用72-BGA和WLCSP封装,支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局。其工作温度范围宽广,从-40°C到100°C(TJ),确保在各种环境条件下的稳定运行。LIFCL-17-8UWG72I支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置硬件逻辑,为需要灵活升级的应用场景提供了理想解决方案。该芯片特别适用于需要高速数据处理、低功耗和实时响应的应用,如工业自动化、医疗设备和消费电子产品。
在接口兼容性方面,LIFCL-17-8UWG72I支持多种标准接口协议,包括SPI、I2C和UART,简化了与各类外设的连接。其内置的时钟管理模块提供精确的时序控制,确保系统各组件协同工作。该芯片还集成了硬件加密引擎,支持高级安全功能,保护系统数据安全。无论是原型开发还是批量生产,LIFCL-17-8UWG72I都能提供灵活的解决方案,满足不同应用场景的需求。
- 型号:LIFCL-17-8UWG72I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 40 I/O 72WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:40
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:72-BGA,WLCSP
- 供应商器件封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
- 提供LIFCL-17-8UWG72I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LIFCL-17-8UWG72I是Lattice Semiconductor的CrossLink系列嵌入式FPGA芯片,采用17K逻辑单元架构,提供4250个LAB/CLB单元和442368位RAM资源,支持复杂逻辑运算与数据处理。该芯片工作电压范围窄(0.95V~1.05V),功耗低,特别适合电池供电的便携设备。
该芯片提供40个I/O接口,采用72-BGA和WLCSP封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围宽广(-40°C~100°C),确保在各种环境条件下稳定运行。支持动态重构功能,可在系统运行时重新配置硬件逻辑,适用于工业自动化、医疗设备和消费电子产品等需要灵活升级的应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LIFCL-17-8UWG72I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















