XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：72-BGA，WLCSP
- 技术参数：IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
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LIFCL-17-8UWG72I技术参数：
LIFCL-17-8UWG72I是Lattice Semiconductor的CrossLink系列嵌入式FPGA芯片，采用17K逻辑单元架构，提供4250个LAB/CLB单元和442368位RAM资源，支持复杂逻辑运算与数据处理。该芯片工作电压范围窄(0.95V~1.05V)，功耗低，特别适合电池供电的便携设备。
该芯片提供40个I/O接口，采用72-BGA和WLCSP封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围宽广(-40°C~100°C)，确保在各种环境条件下稳定运行。支持动态重构功能，可在系统运行时重新配置硬件逻辑，适用于工业自动化、医疗设备和消费电子产品等需要灵活升级的应用场景。
- 制造商产品型号：LIFCL-17-8UWG72I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：CrossLink
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：442368
- I/O数：40
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：72-BGA，WLCSP
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