LFECP6E-3F484I

LFECP6E-3F484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的嵌入式FPGA芯片，属于ECP系列，采用先进的224引脚484-BBGA封装。该芯片集成了6100个逻辑元件单元，提供了高达94208位的RAM容量，能够满足复杂逻辑设计的需求。作为一款高性能现场可编程门阵列，它支持1.14V至1.26V的宽电压范围工作，确保了在不同应用环境中的稳定性和可靠性。

LFECP6E-3F484I的核心架构基于Lattice的ECP系列技术，提供了强大的可编程逻辑资源和灵活的系统配置能力。其低功耗设计使其成为便携设备和电池供电应用的理想选择，同时保持了足够的处理能力来执行复杂的算法和控制任务。芯片的工作温度范围从-40°C到100°C，使其能够适应各种工业环境要求。作为Lattice一级代理，我们为客户提供全面的技术支持和解决方案，确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。

该芯片提供了224个I/O接口，支持多种信号标准和接口协议，便于与各种外设和系统进行通信。其表面贴装型封装设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。LFECP6E-3F484I的灵活性和可重构性使其成为快速原型开发和产品迭代的理想选择，无需重新设计硬件即可实现功能升级和优化。

LFECP6E-3F484I广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗仪器以及消费电子产品等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的市场需求，延长产品生命周期，减少系统开发成本和时间。无论是作为协处理器加速特定算法，还是作为主控制器管理整个系统，该FPGA都能提供可靠的性能和灵活的解决方案，帮助工程师快速实现创新设计。

• 型号:LFECP6E-3F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:224
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFECP6E-3F484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFECP6E-3F484I是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供224个I/O接口和6100个逻辑单元。其94208位的RAM容量支持复杂的信号处理和数据处理任务，工作温度范围-40°C至100°C确保了工业应用的可靠性。

该芯片采用1.14V至1.26V低电压供电，具有优异的功耗性能，表面贴装型封装设计便于集成到各种电子系统中。作为ECP系列产品，LFECP6E-3F484I提供了灵活的可编程逻辑资源，适用于需要快速原型开发和功能升级的应用场景，有效延长产品生命周期并降低系统开发成本。

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