

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFECP33E-4FN672I技术参数:
LFECP33E-4FN672I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的低功耗架构,集成了高达32800个逻辑单元,为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构旨在实现高性能与低功耗的平衡,通过优化的布线资源和可配置逻辑块(CLB)结构,支持高频率下的复杂时序收敛,适用于对功耗和性能有严格要求的嵌入式系统。
该芯片配备了434176位嵌入式RAM,为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用提供了充足的片上存储资源。其496个可编程I/O引脚支持多种电压标准和接口协议,增强了与外部器件连接的灵活性。供电电压范围为1.14V至1.26V,结合其表面贴装型672-BBGA封装,非常适合高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级和扩展温度环境下的可靠运行。对于需要获取该器件技术支持和供货服务的用户,可以通过官方授权的Lattice代理进行咨询。
在功能实现上,LFECP33E-4FN672I支持广泛的数字信号处理、协议桥接和系统控制功能。其丰富的逻辑资源和I/O能力使其能够胜任图像处理、通信基础设施中的数据处理以及工业自动化中的实时控制等任务。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的可靠性使其在现有系统的维护和特定长期项目中仍具应用价值,尤其适用于对莱迪思ECP平台生态有依赖的设计延续。
- 型号:LFECP33E-4FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:496
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFECP33E-4FN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP33E-4FN672I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA,采用672-BBGA封装,提供496个用户I/O。该器件集成了32800个逻辑单元和434176位嵌入式RAM,核心供电电压为1.14V至1.26V,实现了逻辑密度与功耗效率的平衡。
其工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),具备工业级可靠性,适用于表面贴装设计。该芯片为需要大量I/O和片上存储资源的复杂数字逻辑、协议转换及控制应用提供了可编程的硬件平台。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP33E-4FN672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















