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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFECP33E-4FN672I技术参数：
LFECP33E-4FN672I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA，采用672-BBGA封装，提供496个用户I/O。该器件集成了32800个逻辑单元和434176位嵌入式RAM，核心供电电压为1.14V至1.26V，实现了逻辑密度与功耗效率的平衡。
其工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），具备工业级可靠性，适用于表面贴装设计。该芯片为需要大量I/O和片上存储资源的复杂数字逻辑、协议转换及控制应用提供了可编程的硬件平台。
- 制造商产品型号：LFECP33E-4FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：496
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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