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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12SE-6F256C技术参数：
LFE2-12SE-6F256C是一款采用ECP2架构的FPGA芯片，提供1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，配备226304位RAM，支持复杂逻辑运算和数据处理。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，采用256-BGA封装，提供193个I/O接口，适合表面贴装应用。作为Lattice Semiconductor的产品，LFE2-12SE-6F256C在0°C至85°C温度范围内稳定工作，适用于通信、工业控制和测试测量等多种应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2-12SE-6F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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