LFXP6E-3T144I

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFXP6E-3T144I是一款基于其XP系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件集成了约6000个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心资源，能够为用户提供灵活的数字逻辑实现平台。其内部包含的73728位分布式RAM资源，为数据缓冲、小型FIFO或状态机存储等应用提供了片上解决方案，有效减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并提升整体性能。

该芯片在功能上具备显著特点，其1.14V至1.26V的低核心电压供电范围是其突出优势之一，这直接带来了较低的动态功耗，使其非常适合于对功耗敏感的应用环境。同时，其支持-40°C至100°C的宽工作结温范围，确保了器件在严苛的工业或扩展温度环境下的可靠运行。该器件提供了100个用户I/O引脚，封装于144引脚薄型四方扁平封装（144-LQFP）中，采用表面贴装技术，便于集成到各类PCB设计中，实现与外部处理器、存储器、传感器及通信接口的高效连接。

在接口与关键参数方面，LFXP6E-3T144I的逻辑密度和I/O数量使其能够胜任中等复杂度的逻辑整合、协议桥接与控制任务。其逻辑资源足以实现多个并行处理单元或复杂的状态机。对于需要获取该器件技术资料、样片或采购支持的开发者，可以咨询专业的Lattice总代理以获取全面的服务。该芯片典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的信号预处理与协议转换、以及消费电子中需要一定逻辑整合与接口扩展功能的子系统。其平衡的逻辑资源、I/O能力与功耗特性，使其成为诸多嵌入式系统中实现定制化数字功能的可靠选择。

• 型号:LFXP6E-3T144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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LFXP6E-3T144I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件，采用144引脚LQFP表面贴装封装。该芯片集成了6000个逻辑单元和73728位片上RAM，为核心处理与数据缓冲提供了充足的资源。

其设计注重能效与环境适应性，核心电压工作于1.14V至1.26V的低压范围，有助于降低系统功耗，同时支持-40°C至100°C的宽工作温度，满足工业级应用需求。器件提供100个用户I/O，适用于需要中等规模逻辑集成与丰富接口连接的嵌入式控制、桥接及处理应用场景。

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