

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3LF-4300E-6MG256I技术参数:
LCMXO3LF-4300E-6MG256I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的一款MachXO3系列FPGA芯片,采用先进的低功耗架构,拥有540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件/单元,提供94208位的RAM存储空间。该芯片采用256-VFBGA封装,具有206个I/O端口,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,适合低功耗应用场景。
作为一款高性能FPGA,它具有低功耗特性,工作温度范围宽,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,其高密度逻辑资源使其能够实现复杂的逻辑功能,同时足够的I/O端口数量使其能够与各种外设进行高效通信。作为Lattice中国代理推荐的解决方案,该芯片支持灵活的逻辑配置,可根据应用需求进行定制化设计。
LCMXO3LF-4300E-6MG256I采用表面贴装型封装,便于自动化生产流程,其206个I/O端口支持多种I/O标准,能够满足不同系统的连接需求。芯片的工作电压范围宽,适应性强,特别适合电池供电的便携设备,此外,该芯片具有非易失性特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计。
该FPGA芯片适用于多种应用场景,包括工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域,其低功耗特性使其特别适合物联网设备和便携式电子产品,在工业自动化领域,该芯片可用于实现逻辑控制、信号处理和接口转换等功能,在通信领域,可应用于协议转换、数据处理和信号调理等任务,此外,该芯片的高可靠性和宽工作温度范围也使其成为汽车电子应用的理想选择。
- 型号:LCMXO3LF-4300E-6MG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- 提供LCMXO3LF-4300E-6MG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-4300E-6MG256I是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA,提供540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件/单元,配备94208位RAM,能够处理复杂的逻辑任务。该芯片采用256-VFBGA封装,提供206个I/O端口,支持多种I/O标准,满足不同系统的连接需求。
该FPGA具有低功耗特性,工作电压范围为1.14V至1.26V,特别适合电池供电的便携设备。其工作温度范围宽(-40°C至100°C),适应各种环境条件。作为非易失性器件,无需外部配置存储器,简化了系统设计,提高了可靠性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-4300E-6MG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















