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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-8LFN672C技术参数：
LFE3-70EA-8LFN672C是一款高性能FPGA芯片，拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，配备4526080位RAM资源，提供380个I/O接口，满足复杂逻辑设计需求。芯片采用672-BBGA封装，支持表面贴装，工作温度范围0°C至85°C，供电电压1.14V至1.26V，确保系统稳定可靠运行。
作为ECP3系列产品，LFE3-70EA-8LFN672C具备高速SERDES接口和多种控制器，支持DDR2/DDR3 SDRAM和PCI Express，数据传输速率高达6.5Gbps。其低功耗特性和动态部分重配置功能，为系统设计提供卓越的灵活性和能效优化，是通信、工业和医疗等高要求应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-8LFN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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